目次
粉末成形金型
半導体ウエハーの研磨工程で使用される砥石を成形する粉末成形用金型を製作した事例です。形状はサンプルであり実際の形状とは異なります。
加工概要
用途:ウエハー研磨用砥石を成形するための粉末成形金型
加工部位:粉末成形用金型
材質 :SKD11
加工方法:ワイヤー放電加工・細穴放電加工・円筒研削・旋盤
使用ワイヤー:Φ0.2mm
加工内容:半導体ウエハーの研磨工程で使用される部品向けに粉末成形用金型を製作。放電加工で形状精度と安定した加工品質を確保しています。

半導体ウエハーの研磨工程で使用される砥石を成形する粉末成形用金型を製作した事例です。形状はサンプルであり実際の形状とは異なります。
加工概要
用途:ウエハー研磨用砥石を成形するための粉末成形金型
加工部位:粉末成形用金型
材質 :SKD11
加工方法:ワイヤー放電加工・細穴放電加工・円筒研削・旋盤
使用ワイヤー:Φ0.2mm
加工内容:半導体ウエハーの研磨工程で使用される部品向けに粉末成形用金型を製作。放電加工で形状精度と安定した加工品質を確保しています。